検査・分類装置|装置実績

        

弊社は画像処理による外観検査だけでなく
製品スペックを直接測定する検査機の、製作実績も多数ございます。
ex. 電気的特性、機械的特性(厚み、寸法、リーク、流量)

検査・分類装置 実績

1 サージアブソーバ絶縁抵抗選別機 電気的特性
2 SAWフィルター用検査ハンドラー 電気的特性
3 SMD型IC用検査ハンドラー 電気的特性
4 セラミックフィルター素子特性分類機 電気的特性
5 水晶振動子検査&マーキング装置 電気的特性
6 高速型検査テーピング機 電気的特性
7 セラミックウエハ板厚自動分類機 厚み
8 ハードディスク用基板板厚自動分類装置 厚み
9 車載用金属部品寸法測定分類機 寸法
10 リークテスト用自動ヘリウム充填機 リーク
11 エンジン用ガスケット厚み検査装置 厚み
12 ピストンシール(ゴム)寸法検査装置 寸法
13 ターボ用金属部品寸法検査装置 寸法
14 車載用金属部品寸法検査装置 寸法
15 カテーテル寸法検査装置 寸法

ピックアップ

ハードディスク用基板板厚自動分類装置

  • 業界 電子
    対象ワーク HDD用ディスク素材 (アルミ、ガラス)
    概略寸法 1900(W)× 2200(D)× 1600(H)
    タクト 5.3秒/枚
  • HDD用ディスク素材の厚さを非接触で測定し、分類する自動分類機です。
  • 分類前カセット、空カセット、分類後カセットを収納するストッカーと
  • 測定分類を行う装置で構成されています。
  • 非接触式測定の為
  • ディスクへのダメージが無く厚みランク毎にカセットに収納可能です。
  • 【分類精度 ±0.5μm】

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リークテスト用自動ヘリウム充填機

  • 業界 電子
    対象ワーク 小型電子部品等 (SMD)
    概略寸法 1800(W)× 1300(D)× 1700(H)
    タクト 1.0~1.5秒/個(テスターのチャンネル数による)
  • 小型電子部品のヘリウムリーク検査を行うための
  • 自動ヘリウム充填装置です。
  • ヘリウムリークテスターと合体し検査工程を自動化します。
  • ワークの小型化に伴う漏れ試験の信頼性低下の問題を解決する為
  • 投入ワークの個数管理とヘリウム充填後の時間管理を実施し
  • タイムオーバー品は再充填を行う設計になっています。

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本社工場 【装置製造】
〒369-1203
埼玉県大里郡寄居町
大字寄居199番地9

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〒369-1202
埼玉県大里郡寄居町
大字桜沢1560番地15

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