弊社は画像処理による外観検査だけでなく
製品スペックを直接測定する検査機の、製作実績も多数ございます。
ex. 電気的特性、機械的特性(厚み、寸法、リーク、流量)
検査・分類装置 実績
1 |
サージアブソーバ絶縁抵抗選別機 |
電気的特性 |
2 |
SAWフィルター用検査ハンドラー |
電気的特性 |
3 |
SMD型IC用検査ハンドラー |
電気的特性 |
4 |
セラミックフィルター素子特性分類機 |
電気的特性 |
5 |
水晶振動子検査&マーキング装置 |
電気的特性 |
6 |
高速型検査テーピング機 |
電気的特性 |
7 |
セラミックウエハ板厚自動分類機 |
厚み |
8 |
ハードディスク用基板板厚自動分類装置 |
厚み |
9 |
車載用金属部品寸法測定分類機 |
寸法 |
10 |
リークテスト用自動ヘリウム充填機 |
リーク |
11 |
エンジン用ガスケット厚み検査装置 |
厚み |
12 |
ピストンシール(ゴム)寸法検査装置 |
寸法 |
13 |
ターボ用金属部品寸法検査装置 |
寸法 |
14 |
車載用金属部品寸法検査装置 |
寸法 |
15 |
カテーテル寸法検査装置 |
寸法 |
ピックアップ
ハードディスク用基板板厚自動分類装置
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業界 |
電子 |
対象ワーク |
HDD用ディスク素材 (アルミ、ガラス) |
概略寸法 |
1900(W)× 2200(D)× 1600(H) |
タクト |
5.3秒/枚 |
- HDD用ディスク素材の厚さを非接触で測定し、分類する自動分類機です。
- 分類前カセット、空カセット、分類後カセットを収納するストッカーと
- 測定分類を行う装置で構成されています。
- 非接触式測定の為
- ディスクへのダメージが無く厚みランク毎にカセットに収納可能です。
- 【分類精度 ±0.5μm】
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リークテスト用自動ヘリウム充填機
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業界 |
電子 |
対象ワーク |
小型電子部品等 (SMD) |
概略寸法 |
1800(W)× 1300(D)× 1700(H) |
タクト |
1.0~1.5秒/個(テスターのチャンネル数による) |
- 小型電子部品のヘリウムリーク検査を行うための
- 自動ヘリウム充填装置です。
- ヘリウムリークテスターと合体し検査工程を自動化します。
- ワークの小型化に伴う漏れ試験の信頼性低下の問題を解決する為
- 投入ワークの個数管理とヘリウム充填後の時間管理を実施し
- タイムオーバー品は再充填を行う設計になっています。
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